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원자재 도체 특성 (Copper)
 
RA Cu.
  • Anealing 으로 금속 자체의 지구력이 우수(Ductility)
  • 극도의 굴곡성을 요하는 제품은 MD (기계방향)에 맞춤
  • 표면이 매끄럽기 때문에 CCL작업 시 Oxide 처리가 필요
 
ED Cu.
  • 생산 공정은 비교적 간단 (A로 두께 조절)
  • 가격이 저렴 (15% 저렴)
  • 고정부위에만 사용 가능
  • PCB에는 전량 ED Cu. 사용
  • 표면이 거칠어 CCL 작업 후 접착력이 우수
절연 필름 (Polyimide Film)
Polyimide 분자구조
 
  • 절연 필름은 절연성이 좋으며, Tg가 높아 고온에서도 치수 변형이 적고, 내열성이 우수하여야 함과 동시에 유연성도 월등해야 함
  • 또한, 내약품성이나 내습성도 우수해야 하는데, 이러한 조건에 적합한 것으로 Polyimide가 많이 사용됨
보강판 (Stiffener)
구분/종류 SUS Glass Epoxy Polyimide (Kapton)
두께
(종류)
  • 50~400(50㎛간격)
  • 100~500(50㎛간격)
  • 800~2,000(200㎛간격)
  • 50,75,125(㎛)
내열성
  • 납접가능
  • 납접가능
  • 납접가능
유연성
  • 불가능
  • 불가능
  • 부분적 가능
부착방법
  • 열경화성 Tape
  • 감압성 및 열경화성 Tape
  • 열경화성 Tape
 
  • SMD (부품실장)및 커넥팅 부위에 필수적
  • 현재 약 90% 이상이 FPC에 보강판 작업이 요구되며, 그 중 또한 90%는 P.I(Polyimide) Type임
접착체 (Adhesive)
구분/종류 Acrylic-Type (Thermoplastic : 열가소성) Epoxy-Type (Thermoset : 열경화성)
장점
  • 굴곡성이 우수
  • 치수 안정에 유리
  • 핸들링이 우수 (생산성)
  • 고온에서도 안정적
  • 불량률이 적음
단점
  • Baking Time이 필요
  • Resin Flow가 심함
  • 고온에 노출되면 성질이 약해짐
  • 수축률이 심함
  • 제품이 딱딱하고 불투명
용도
  • 고부가 제품. (Military)
  • 다품종 소량 생산
  • 가전. (Commercial)
  • 대량생산
Maker
  • 미국, 유럽
  • 일본, 동남아시아
 
  • FPC 생산공정이나, 완제품 사용시, 열 충격에 노출 될 경우 내열성에 가장 밀접한 부분이 바로 접착제임(PCB와 다른 점)
  • P.I Film 및 등판은 거의 동일제품이 사용되는 관계로 Maker 별 원판 특성이라는 것은 접착제의 특성임
  • 대부분의 접착제는, Acryl과 Epoxy를 혼합하여 사용하는데, 그 비중에 따라 Acrylic과 Epoxy Type으로 나뉨
  • 국내 및 일본을 포함하는 동남 아시아 국가들은 대부분 Epoxy 계통의 접착제를 사용함